咨询热线：13631592091 联系人：陈先生 地址：广东省深圳市宝安区 福永凤凰兴围第三工业区8栋
导热硅脂JL502作为电子元器件热传递介质，具有极好的导热性、良好的绝缘性和使用稳定性。能在-50 ℃~ 200℃ 的温度范围内长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象。本产品以改性聚硅氧烷为基材，辅以高导热填料及其它功能助剂经过特殊加工制成，无毒，无味，无腐蚀性，化学物理性能稳定，完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、技术参数
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序号 |
检验项目 |
技术指标 |
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1 |
外观 |
白色或灰色黏稠状 |
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2 |
比重 (g/ml) |
1.2～1.5 |
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3 |
锥入度 (1/10 mm25℃) |
220～250 |
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4 |
游离度 ｛% (150℃×24h)｝ |
0.3 |
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5 |
挥发份 (200℃,24h, %) |
≤1.0 |
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6 |
导热系数 (W/ m·K) |
0.9~1.0 |
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7 |
耐温度 (℃) |
-50～200 |
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8 |
击穿电压（KV/mm） |
18 |
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9 |
体积电阻率（Ω·cm） |
3.5×1014 |
注：以上性能数据均在25℃、相对湿度55%所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
