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导热硅脂JL505作为电子元器件热传递介质,具有极好的导热性、良好的绝缘性和使用稳定性。能在-50 ℃~ 250℃ 的温度范围内长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象。本产品以改性聚硅氧烷为基材,辅以高导热填料及其它功能助剂经过特殊加工制成,无毒,无味,无腐蚀性,化学物理性能稳定,完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、技术参数
序号 |
检验项目 |
技术指标 |
1 |
外观 |
白色或灰色黏稠状 |
2 |
比重 (g/ml) |
≥2.0 |
3 |
锥入度 (1/10 mm25℃) |
265~295 |
4 |
游离度 {% (150℃×24h)} |
≤0.05 |
5 |
挥发份 (200℃,24h, %) |
≤0.08 |
6 |
导热系数 (W/ m·K) |
2.0~2.3 |
7 |
热阻抗(℃-c㎡/w,40psi) |
0.12 |
8 |
工作温度 (℃) |
-50~250 |
9 |
胶层厚度(mm) |
0.30 |
10 |
体积电阻率(Ω.cm) |
≥1.0×1014 |
11 |
介电强度(Kv/mm) |
6.0 |
12 |
击穿电压强度(Kv/mm) |
≥9.0 |
三、主要用途
本产品广泛地应用于LED照明灯具系列制品散热、计算机CPU COOLER、IGBT模块、图形显卡芯片散热、 变频器、开关电源、电视机、显示器、笔记本电脑、 功率放大电路、冰箱、空调、饮水机、汽车冷热箱等制冷设备、 电熨斗、咖啡壶、电磁炉机芯、电热水壶、电烤箱等小家电产品、 医疗电子器械等等。