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导热硅脂
1、能在-50℃~200℃的温度范围内长期工作且不会出现风干硬化或挥发干固现象。
2、本产品以改性聚硅氧烷为基材,辅以高导热填料,无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定,完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、主要用途
本产品广泛地应用于LED、CPU、空调冷凝器、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT、固态继电器和桥型整流器等等有自发热功率模块与散热器填隙、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处填充,降低发热元件的工作温度。
三、技术参数
产品型号 |
外观 |
比重(g/ml) |
导热系数(W/ m·K) |
耐温度(℃) |
锥入度(1/10 mm25℃) |
游离度{% (150℃×24h)} |
挥发份(200℃,8h, %) |
适应用途特性 |
白/灰 |
1.2~1.5 |
0.8~1.0 |
-50~200℃ |
280~350 |
0.8~1.0 |
≤2.0 |
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白/灰 |
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1.2~1.5 |
-60~250℃ |
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白/灰 |
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2.0~2.5 |
-60~250℃ |
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白/灰 |
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3.0 |
-60~250℃ |
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注:以上性能数据均在25℃、相对湿度55%所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、包装和储存
净重:净重1kg/罐、2kg/罐、20~25kg/桶、200kg/桶。本产品为非危险化学品,按一般化学品运输储存于阴凉干燥处。
保质期12个月,超过保存期限必须确认有无异常后方可使用。