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锦联科技浅谈导热硅胶性能优点和应用范围
来源：导热硅胶厂家 发布时间：2018-04-23 点击量：983
锦联科技浅谈导热硅胶性能优点和应用范围
导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此导热硅胶对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 K导热硅胶片
导热硅胶性能优点：
1、导热硅胶导热系数的范围以及稳定度
2、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
3、EMC，绝缘的性能
4、减震吸音的效果
5、安装，测试，可重复使用的便捷性
锦联硅胶厂的导热硅胶和导热灌封胶产品得到广大厂家的依赖，为电子元配件的导热起到重大的作用。欢迎致电咨询和订购。
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